晶圓代工服務(wù)
技術(shù)服務(wù) 公司擁有一套先進(jìn)的八英寸晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)技術(shù)線,制程能力強(qiáng),配備了進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備有光刻設(shè)備、真空薄膜沉積設(shè)備,封裝設(shè)備中有對(duì)位和鍵合設(shè)備、減薄設(shè)備、機(jī)械切割設(shè)備、激光檢漏設(shè)備等,提供代工服務(wù)及樣品可靠性測(cè)試。
產(chǎn)線介紹 公司擁有一套先進(jìn)的八英寸晶圓級(jí)封裝量產(chǎn)技術(shù)線,涵蓋Cap 加工、晶圓鍵合封裝、減薄、劃片等,制程能力強(qiáng),配備了進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備。半導(dǎo)體制造設(shè)備有光刻設(shè)備、真空薄膜沉積設(shè)備,封裝設(shè)備中有對(duì)位和鍵合設(shè)備、減薄設(shè)備、機(jī)械切割設(shè)備、激光檢漏設(shè)備等,提供代工服務(wù)及樣品可靠性測(cè)試。